顧大為的樂(lè)觀發(fā)言與今年以來(lái)多名分析師調(diào)降聯(lián)發(fā)科評(píng)等背道而馳，今年前三季聯(lián)發(fā)科凈利較去年同期暴跌40%。瑞士信貸分析師阿布拉姆斯（Randy Abrams）表示，聯(lián)發(fā)科凈利暴跌，主要是因?yàn)樵摴緸榱撕葱l(wèi)市占率而犧牲毛利。
在中國(guó)智慧手機(jī)銷(xiāo)量減緩之際，手機(jī)晶片的競(jìng)爭(zhēng)也加劇。顧大為表示，在低階市場(chǎng)方面，聯(lián)發(fā)科面臨中國(guó)展訊的競(jìng)爭(zhēng)壓力，展訊只在價(jià)格上競(jìng)爭(zhēng)，而非晶片效能。
而中國(guó)最大的智慧手機(jī)制造商華為，現(xiàn)在自行制造大部分的晶片組，小米據(jù)說(shuō)也將跟進(jìn)。
高階市場(chǎng)方面，聯(lián)發(fā)科和高通的毛利因?yàn)楸舜说膬r(jià)格競(jìng)爭(zhēng)而被壓低。高通因?yàn)?a target="_blank">三星電子的最新旗艦手機(jī)未使用其晶片，而積極研發(fā)新晶片。
顧大為表示，聯(lián)發(fā)科已積極搶進(jìn)高階智慧手機(jī)的LTE晶片組，目前已占其整體營(yíng)收的近40%，與高通行成雙頭壟斷。
但野村證券分析師指出，聯(lián)發(fā)科搶進(jìn)新技術(shù)，已在財(cái)務(wù)上造成壓力，因無(wú)法達(dá)到高通的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
他們指出，由于高通具有生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科所生產(chǎn)的數(shù)據(jù)機(jī)晶片無(wú)法像高通一樣小。
顧大為坦承，這是聯(lián)發(fā)科獲利下滑的原因，并預(yù)測(cè)LTE晶片組仍將是主戰(zhàn)場(chǎng)，且在未來(lái)4或5年5G網(wǎng)路推出前都將戰(zhàn)況激烈。
Bernstein Research分析師Mark Li表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的技術(shù)精密度仍落后高通約1年，但已逐漸縮小差距，明年聯(lián)發(fā)科適應(yīng)LTE的問(wèn)題將會(huì)減輕。
Li指出，過(guò)去的紀(jì)錄顯示，一旦產(chǎn)品變得更成熟，聯(lián)發(fā)科可精進(jìn)設(shè)備將產(chǎn)品做的更小。
