自從HTC One X9拿到了入網(wǎng)許可證，便有些“低調(diào)”，而該機(jī)有可能成為HTC在新年發(fā)布的第一款手機(jī)。
近日，有網(wǎng)友又曝光了HTC One X9的工程機(jī)圖片，讓我們一起來看一下吧。
HTC One X9與HTC Butterfly S正面頗有幾分相似，整機(jī)繼續(xù)采用全金屬一體式機(jī)身設(shè)計。
值得一提的是，One X9拋棄了虛擬按鍵設(shè)計，屏幕底部采用了觸摸按鍵，加上隱藏式的Boomsound立體聲揚(yáng)聲器設(shè)計，徹底告別了飽受詬病的“多下巴”造型。至于Logo則被設(shè)計在了頂部聽筒下方。
另一方面，背面上方攝像頭設(shè)計似曾相識，與Nexus 6P“不謀而合”，雙色溫閃光燈則頗有個性的被放在攝像頭左邊。其實，這樣造型設(shè)計在過去的HTC One V上便已經(jīng)出現(xiàn)。
配置方面，HTC One X9定位中端，配備5.5英寸1080P顯示屏，八核2.2GHz處理器，輔以2GB運(yùn)行內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲，前置500萬像素+后置1300萬像素的攝像頭組合，可擴(kuò)展。網(wǎng)絡(luò)制式方面支持移動聯(lián)通雙4G，運(yùn)行Android 5.0.2。
至于發(fā)售時間，預(yù)計HTC One X9將會在明年年初發(fā)布，或許意味著該機(jī)有可能會在CES消費電子展上正式登場。相信如果價格能夠平民化些，還是會有很多用戶買賬的。
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