制程工藝的納米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。更小的制程也就意味著更低的功耗和散熱，同時在同樣面積的芯片上更小的制程也就能集成更多的晶體，而晶圓的數(shù)量又是決定處理器性能的關(guān)鍵因素，所以，工藝制程越先進(jìn)，處理器性能越強(qiáng)。收集處理器從較早的90納米，到后來的65納米、45納米、32納米一直發(fā)展到目前最新的28納米，而16納米制程工藝將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。
芯片的工藝制程和架構(gòu)是同時發(fā)展的，一般采用更新架構(gòu)的處理器也會應(yīng)用更先進(jìn)的工藝制程。目前低端手機(jī)市場一般還在使用比較落后的90納米制程工藝。比如德州儀器OMAP1和OMAP2系列處理器和很多低價國產(chǎn)手機(jī)采用的MTK（聯(lián)發(fā)科）處理器等。這些處理器一般性能比較差，功耗也很高，不過因?yàn)榈投耸謾C(jī)對性能的要求也不高，所以也能保證手機(jī)運(yùn)行流暢，但是大型的游戲就別想了，而且優(yōu)點(diǎn)是售價便宜，降低了智能手機(jī)的門檻，使用戶只需花費(fèi)幾百元就能感受只能手機(jī)的樂趣。
德州儀器OMAP1和OMAP2系列都采用了90納米工藝
到了ARM Cortex-A8時代，工藝制程已經(jīng)提升到了65納米級，比如德州儀器OMAP34x0系列等，甚至有些已經(jīng)提升到45納米級，比如德州儀器OMAP36x0系列、高通驍龍S2/S3系列和三星蜂鳥處理器等。這些處理器一般用在中高端單核智能手機(jī)和采用高通MSM8x60的雙核智能手機(jī)中。代表機(jī)型為蘋果iPhone 4、摩托羅拉里程碑、魅族M9、HTC Sensation系列和小米手機(jī)等。
TI OMAP 3xxx處理器工藝制程
到了ARM Cortex-A9時代，雙核處理器的工藝制程一般都達(dá)到了45納米級，比如德州儀器OMAP44x0系列，三星獵戶座處理器等，而英偉達(dá)Tegra 2和Tegra 3的工藝制程達(dá)到了更為先進(jìn)的40納米。這些處理器一般應(yīng)用在高端的雙核手機(jī)當(dāng)中，比如三星I9100、I9220、摩托羅拉Droid Razr以及HTC One X等。
而下一代處理器的發(fā)展方向?qū)_(dá)到28納米的工藝制程，那時的處理器將會帶來更強(qiáng)的性能，更低的功耗以及更小的尺寸。
