OMAP 5高級多核架構包含各種內核，其中包括ARM通用處理器、多個圖形內核和多種專用處理器，用于平衡可編程性、性能和功耗。OMAP 5提供了兩套方案：OMAP5430、OMAP5432，旨在滿足客戶的不同需求。
TI OMAP 5432結構圖
這兩款設備都采用TI定義的低功耗28納米制造工藝，同時擁有兩個ARM Cortex-A15 MP內核處理器，主頻均具有高達2GHz的速度，兩個ARM Cortex-M4處理器可實現低功耗負載和實時響應。OMAP 5430適用于要求最小尺寸的產品（例如智能手機），支持雙通道、LPDDR2堆疊封裝 (PoP) 內存。OMAP5432適用于移動計算和消費產品，它們要求更低成本，沒有極端的尺寸限制，支持雙通道 DDR3/DDR3L 內存。
TI OMAP 54xx處理器
OMAP 5平臺集成了TI業界領先的SmartReflex? 3技術，可在低功耗下實現高性能。SmartReflex 3技術包含一整套智能和自適應芯片、電路設計以及軟件，以解決細小處理節點上的電源和性能管理問題；它使OEM能夠提供小巧輕便、支持多媒體的移動設備，而且能讓設備具有更長的電池壽命和更少的散熱量。OMAP 5平臺還包含經過優化的電源管理配套設備，可滿足OMAP 5應用處理器的特定電源需求。
