當前狀態：已發布，預計4月份上市
參考價格：待定
手機特色：全球最薄智能手機、雙核處理器、高分屏
在華為Ascend P1 S發布之前，摩托羅拉推出Droid Razr憑借纖薄的機身，大受關注，但僅僅在Razr發布一天之后，富士通就帶來了更薄的智能機，刷新了厚度紀錄。而在2012年CES上，國產廠商華為成為了明星，其僅厚6.68mm的Ascend P1 S成為了新的“全球最薄”。
雖然，尺寸不是一款手機的全部，但這多少可以反映出，一個品牌在研發生產、工藝等各個環節上的積累，尤其這樣的紀錄為國內廠商所有，它也因此有了更深層次的意義。
僅有6.68mm的厚度
當然，除了極致纖薄，Ascend P1 S的各方面配置都可圈可點。它正面采用三星出廠的4.3英寸Super AMOLED顯示屏，分辨率達到960×540像素；背面則是800萬像素背照式攝像頭，這都是目前的高端配置；而手機內部則采用TI的1.5GHz主頻雙核處理器、SGX 540圖形處理器以及1GB運行內存的組合，除了流暢運行Android 4.0版系統（目前為2.3版的系統），對于3D處理、1080P全高清視頻拍攝以及多任務運行等都游刃有余。
背面特別精細
編輯點評：雖然目前價格方面還沒有更多消息，不過華為透露，Ascend P1 S將會在4月份上市開賣，讓我們等待“纖薄之王”的到來吧（不過到時候是否會有更纖薄的產品出現也是未知之數）。
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