當第一次拿到金立S6時，小編也是被它的金屬質感所震撼到了。雖然之前已經知道金立S6會采用金屬機身，但是拿在手里之后還是會被其吸引，因為它的金屬質感真的太強了。從金立官方了解到，金立S6是由一整塊鋁合金經過CNC加工成一體式的外殼，整機金屬占比達到89%。
同時，為了提高手感，金屬表面采用噴砂處理加上陽極氧化，以及正反兩道CNC鉆石切割亮邊，底邊寬度達到1.5mm，使整個手機迸發出最耀眼的金屬光芒!機身整體尺寸為151.9*74.6*6.9mm，厚度僅為6.9mm，在5.5英寸手機中堪稱輕薄。
金立S6正面采用了一塊5.5英寸三星Amoled高清大屏幕，不僅畫質清晰、鮮艷奪目，相比傳統IPS屏幕還更加省電，有效降低整機功耗，讓你的續航更持久。機身正面相當簡潔，采用了全新的視覺無邊框設計，屏占比高達77.8%，息屏狀態下相當漂亮。金立S6支持最大128GB的擴展，用戶再也無需擔心手機內存不夠的現象出現了。
機身正面最上方的前置攝像頭、聽筒、傳感器從左到右依次排列，干凈整齊，強迫癥用戶的福音。機身下方是三枚安卓按鍵，返回鍵在最右側，符合大多數人的使用習慣。
機身左側為SIM卡卡槽，采用雙卡雙待設計，卡托做工也是相當精致，與機身緊密貼合，沒有出現搖晃的現象。其中卡1放SIM卡，卡槽2放置SIM卡或TF擴展卡。
頂部為耳機口，底部為USB接口和麥克風，值得一提的是，金立S6采用了USB 2.0 Type-C接口，數據線不再區分正反面，隨意拔插，更省心。
電源鍵和音量鍵位于機身右側，而且這兩枚按鍵還采用了紋路設計，轉動手機會出現不同的光澤，帶來一定程度上手感的提升。雖然只是一個細小的細節，但是還是能夠看出金立S6做工的精益求精。
背部可以說是金立S6的亮點所在，采用了三段式設計，左上方為攝像頭、閃光燈和麥克風，中部上方為金立LOGO。可能有一個細節用戶容易忽視，為了給用戶帶來最好的握持手感，金立S6背面設計了一個非常簡約的單曲面微弧，可以更好地貼合手掌，帶來更好的手感。整個手機背部呈現6.9mm(中心)至4mm(邊緣)的漸變厚度，45度的鉆石切割高亮邊，再加上表面細膩的噴砂處理，在展現出金立S6極致金屬感的情況下又做到了完美的手感。這種設計比背部平展的設計能夠更好的提升手機握持感。
