我們先分別來看下目前這兩款已經正式發布的四核處理器，由NVIDIA研發的Tegra 3處理器采用了臺積電40nm制程工藝，四核心最高頻率1.5GHz，單核最高1.4GHz。雖說Tegra 3是四核處理器，但它還帶有一個叫做“Companion CPU core”協處理核芯，也就是“傳說中”的第五個核芯。這種特殊的架構被稱為vSMP技術，它會根據手機實際運行時的狀態，五個核芯會在高性能與低耗能間自動進行協調，采取不同的處理方案。
Tegra 3示意圖
Tegra 3處理器中的協核芯采用了低功耗設計，主頻最高只有500MHz，它具有較低的漏電功率，在處理簡單進程任務時會比常規CPU更省電。相反，如果低功耗工藝的協核芯在很高的電壓下達到了最高頻率，不僅發熱量會增加，最主要的是功耗也會明顯提升，所以這顆協核芯并不適合高頻率工作。
Terga 3示意圖
根據官方介紹，Tegra 3的CPU性能最高可達Tegra 2的5倍，“已達PC級別，趕超PC端的Core 2 Duo T7200”。內部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。同時，其四核理論功耗也比雙核的Tegra 2更低。
Tegra 3特點
