性能
臺(tái)積電最近開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)一款7納米處理器，該處理器將用于今年的iPhone系列。這款處理器很可能會(huì)被蘋果公司命名為A12。目前，iPhone X使用的是A11仿生處理器。
值得注意的是，A12是蘋果首款基于7納米設(shè)計(jì)的處理器，比過(guò)去的10納米處理器更快、更小、更高效。另外，iPhone X Plus的運(yùn)行內(nèi)存可能會(huì)比iPhone X和iPhone8Plus的3GB更大一些，達(dá)到4GB。
雖然有傳言說(shuō)2018年的iPhone機(jī)型將完全轉(zhuǎn)向USB-C，但最近的一份報(bào)告顯示，蘋果今年還會(huì)繼續(xù)使用Lightning接口，不過(guò)該報(bào)告還暗示，蘋果將在盒子里提供USB-C至Lightning充電線纜，以及USB-C充電器。
相機(jī)
據(jù)說(shuō)，iPhone X Plus將搭載與目前的iPhone X相同的雙攝像頭設(shè)置，這意味著新機(jī)將獲得一個(gè)廣角鏡頭和一個(gè)長(zhǎng)焦鏡頭，用于人像模式等功能。雖然一些人最初認(rèn)為今年將是iPhone進(jìn)入三攝像頭設(shè)計(jì)的年份，但事實(shí)似乎并非如此。
不過(guò)，目前仍不清楚的是，這款雙攝像頭設(shè)備將采用何種技術(shù)。iPhone X的攝像頭像素達(dá)到1200萬(wàn)，而我們無(wú)法確定iPhone X Plus是否會(huì)在這方面做出任何改進(jìn)。
