2018年世界移動通信大會(MWC 2018)將于2018年2月26日-3月1日在西班牙巴塞羅那舉行，作為一年一度對手機行業來說最重要的盛會，這屆MWC將依然會有許多重磅新品以及新技術發布，其中就有三星S9以及高通驍龍845首秀。
那么本次大會對手機來說有哪些是值得關注的呢?
三星已經確認將在2月25日MWC開展前一天發布旗艦機型Galaxy S9/S9+，三星S9應該是本次大會上最值得關注的機型，目前能與蘋果iPhone像媲美的機型只有三星，而S9作為三星新一代旗艦機型必定會使出渾身解數迎擊iPhone X。
三星S9值得關注的點還是比較多的，比如三星或將首發高通驍龍845芯片，作為高通面向2018年的旗艦芯片，驍龍845的性能表現備受期待，同樣，三星自家Exynos 9810也將會被三星S9搭載，作為面向不同市場推出的產品策略組合。目前高端芯片市場以驍龍845與Exynos 9810性能最為強勁，是蘋果A11 Bionic的真正對手，性能表現值得期待。
而除了三星之外，小米可能也是首發驍龍845的廠商之一，據悉小米會在MWC上首發搭載驍龍845的小米MIX 2S，小米MIX 2S相比小米MIX2，主要的提升是將芯片從驍龍835升級到了驍龍845，雖然首發驍龍845更多的是噱頭，但借此可以看出小米和高通的良好合作關系。
根據三星對外發出的預熱海報，三星S9/S9+今年的口號是“重新定義相機”，去年發布的三星S8以及Note8已經是鶴立雞群，想必S9/S9+會更上一層樓，目前已知的信息是三星S9將會采用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈F1.5，而三星S9+將會搭載后置雙攝，同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。
