隨著Helio P23與Helio P30的問世，必將有更多的手機(jī)廠商對(duì)其拋出橄欖枝。按照現(xiàn)在推算，魅族很有可能會(huì)成為P23或者P30的首發(fā)手機(jī)廠商，從魅藍(lán)系列和魅族MX、魅族PRO系列可以看到，魅族一直跟聯(lián)發(fā)科有著緊密的合作?，F(xiàn)階段，智能機(jī)市場(chǎng)整體環(huán)境的不斷變化。智能機(jī)線下市場(chǎng)的崛起，供應(yīng)鏈物料以及人工費(fèi)用的增長(zhǎng)，使過往薄利多銷的策略失效。對(duì)智能機(jī)廠商來說，如何改善智能機(jī)的毛利率，已經(jīng)成為了最重要的問題。
雖然有人會(huì)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在今年的步伐要慢于對(duì)手，但是相較于競(jìng)品，Helio P23與Helio P30在成本上有著天然的優(yōu)勢(shì)，也彌補(bǔ)了制程上的短板。Helio P系列是面向中端產(chǎn)品線的芯片，按照我們國(guó)家現(xiàn)在消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型的情況，越來越多人選擇的智能手機(jī)價(jià)位已經(jīng)從以往的千元級(jí)別逐漸上探到2000-3999區(qū)間，因此中端產(chǎn)品是智能機(jī)廠商走量的關(guān)鍵。采用Helio P23與Helio P30芯片，既能兼顧智能機(jī)的性能要求，又能提高廠商的利潤(rùn)，何樂而不為？
未來，Helio系列芯片必將以P系列為主。高端芯片市場(chǎng)形勢(shì)嚴(yán)峻，中低端市場(chǎng)仍可一戰(zhàn)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，除了即將推出的Helio P23與Helio P30，在明年上半年還會(huì)推出兩款全新的Helio P系列芯片。考慮到聯(lián)發(fā)科持續(xù)強(qiáng)化入門級(jí)平臺(tái)，想來明年其市場(chǎng)占有率能有不錯(cuò)的提高。同時(shí)我們也應(yīng)該給予聯(lián)發(fā)科一些時(shí)間去轉(zhuǎn)變，技術(shù)聯(lián)發(fā)科有，產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科不差，市場(chǎng)上有更多的選擇終究比一家獨(dú)大要好得多。
