傳六月發(fā)布
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器將采用臺積電的10nm FinFET工藝，以及Artemis+A53+A35組成的三集群架構(gòu)。同時除了GPU改用了PowerVR之外，還將支持最高2600萬攝像頭和雙攝像頭，并擁有全網(wǎng)通基帶和支持四通道的LPDDR4內(nèi)存以及UFS 2.1。此外，按照聯(lián)發(fā)科的說法，該款處理器的跑分能達(dá)到16萬，與當(dāng)前驍龍835的表現(xiàn)部分上下。
而在此前，網(wǎng)絡(luò)上泄露的魅族產(chǎn)品線路圖顯示，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器，然后在6月份發(fā)布。因此，如果魅族PRO 7正在等待處理器的消息屬實的話，那么在五月份左右應(yīng)該會有更確切的消息流出，大家不妨繼續(xù)關(guān)注我們的后續(xù)報道吧。
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