隨著三星宣布量產(chǎn)10nm制程工藝芯片，并表示會(huì)用到明年初問世的新款產(chǎn)品上，這使得傳聞會(huì)搭載10nm處理器的三星GALAXY S8再次成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。而現(xiàn)在，根據(jù)網(wǎng)友在微博上的爆料稱，三星GALAXY S8將會(huì)有兩個(gè)版本推出，分別配備5.1英寸和5.5英寸觸控屏，雖然沒有4K規(guī)格版本，但由于使用4096級(jí)壓感的TDDI顯示屏而帶來一體化的指紋識(shí)別技術(shù)，所以將在整體上更具競(jìng)爭(zhēng)力。
根據(jù)網(wǎng)友@BT2020_10Bit在微博上的爆料稱，三星GALAXY S8將會(huì)有兩個(gè)版本推出，分別為配備5.1英寸觸控屏的GALAXY S8和配備5.5英寸觸控屏的GALAXY S8 Plus，都會(huì)采用雙曲面屏設(shè)計(jì)。不過，針對(duì)此前傳出這款三星旗艦會(huì)有4K顯示屏版本的說法，這位網(wǎng)友則表示三星GALAXY S8系列這次是穩(wěn)扎穩(wěn)打的策略，沒有聽說過有量產(chǎn)4K顯示屏的打算。
盡管如此，這并不意味著三星GALAXY S8在觸控屏技術(shù)沒有新技術(shù)。按照這位網(wǎng)友的說法，4096級(jí)壓感技術(shù)和TDDI屏幕帶來的一體化指紋識(shí)別技術(shù)，將會(huì)使得GALAXY S8整體上更具競(jìng)爭(zhēng)力。因此，如果傳聞屬實(shí)的話，不僅意味著該機(jī)會(huì)在指紋識(shí)別上有全新的設(shè)計(jì)，而且觸控屏還會(huì)變得更薄，同時(shí)觸控的靈敏度也會(huì)更出色。
當(dāng)然，所謂的TDDI顯示屏在魅族MX6上也已經(jīng)有過應(yīng)用，但采用的是夏普的顯示屏面板，而三星GALAXY S8此次將配備的TDDI顯示屏則顯然更先進(jìn)一些，具備4096級(jí)壓感技術(shù)和支持2K分辨率，并且也從一個(gè)側(cè)面證實(shí)三星將在下一代旗艦上使用壓感觸控技術(shù)的傳言。
至于三星GALAXY S8的處理器配置方面，隨著三星宣布10nm制程芯片量產(chǎn)以及表示將用到明年初問世的產(chǎn)品上，這款三星旗艦將會(huì)搭載驍龍830和Exynos 8895處理器也變得毫無懸念。因?yàn)樵诖酥氨阌忻襟w報(bào)道稱，三星將成為高通驍龍830處理器的獨(dú)家代工廠，而該芯片則使用了10nm制程技術(shù)，并且明年三星GALAXY S系列旗艦將有一半會(huì)使用該款處理器。
至于面向歐洲和其他市場(chǎng)的三星GALAXY S8則會(huì)搭載自家的Exynos 8895處理器，同樣為10nm制程工藝，擁有高達(dá)3.0GHz的主頻速度，并搭載全新的Mali-G71 GPU。此外，由于三星已經(jīng)在韓國申請(qǐng)注冊(cè)了LightUp Camera和Light+ Camera兩個(gè)與相機(jī)有關(guān)的商標(biāo)，并且被描述為“為提高低光環(huán)境下照片亮度和清晰度的相機(jī)傳感器”，所以三星很有可能在為下一代旗艦準(zhǔn)備雙攝像頭技術(shù)。
根據(jù)國外爆料者@Ricciolo在推特上曝光的一張三星發(fā)布會(huì)宣傳海報(bào)顯示，三星有可能在明年2月26日巴塞羅那舉辦的MWC2017展會(huì)上，正式發(fā)布下代旗艦GALAXY S8。
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