雖然驍龍821才剛剛開始普及，但近日已經(jīng)傳出了高通下一代旗艦處理器驍龍830（也有一說是驍龍835）的消息。現(xiàn)在從印度進出口網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)，驍龍830現(xiàn)已正式現(xiàn)身。
印度Zauba網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，數(shù)款高通DTP/MTP參考設計設備將要進行測試，其搭載的處理器為MSM8998，擁有4GB DDR4X內(nèi)存和64GB UFS存儲。參考驍龍820/821的編號MSM8996，所以有理由推測這里的MSM8998即全新驍龍830（835）處理器。
根據(jù)目前掌握的情報，驍龍830（835）處理器將由三星代工，而且大部分的三星S8將搭載這款處理器。具體規(guī)格方面，驍龍830強采用三星10nm工藝制造，核心數(shù)升至8顆，采用的是驍龍820同款Kryo CPU內(nèi)核。
從三星S8的發(fā)布上市時間推測，驍龍830處理器最快將在今年年底量產(chǎn)發(fā)布，慢一些的話會在明年年初登場。
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