同時(shí)按照韓國媒體的說法,LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設(shè)計(jì)為旗幟,對金屬機(jī)身手機(jī)并沒有表現(xiàn)出積極的態(tài)度,但最終的市場表現(xiàn)證實(shí)LG的差異化設(shè)計(jì)并未帶來如預(yù)期的效果,所以從LG V10開始便已經(jīng)開始嘗試新的探索,加入了不銹鋼邊框設(shè)計(jì)和熱塑性有機(jī)硅材料,所以到如今傳出一體式全金屬機(jī)身,也算得上是一個(gè)水到渠成的結(jié)果。
或?qū)⒋钶d驍龍820處理器
值得一提的是,盡管現(xiàn)在尚未知曉LG G5的其他配置信息,但根據(jù)業(yè)內(nèi)人士此前披露的消息稱,驍龍820處理器的首發(fā)廠商將會有兩家,一個(gè)是國產(chǎn)品牌小米,而另一個(gè)則是LG。因此LG G5如果在明年第一季如約發(fā)布的話,那么將會符合驍龍820處理器的出貨時(shí)間,并有可能成為驍龍820處理器的首發(fā)機(jī)型之一。
此外,由于明年第一季將有行業(yè)盛會MWC大會在三月初舉辦,所以業(yè)內(nèi)推測LG有可能會選擇MWC大會前后者一時(shí)間段推出LG G5,并且會很快上市發(fā)售。
不過,以上消息尚未得到證實(shí),從今年LG G4的發(fā)布和上市的安排來看,確有可能在三月份左右推出,然后在四月份某個(gè)時(shí)候開賣。
此外值得一提的是,在LG G5正式登場之前LG還可能會推出一款代號為M1高端機(jī)型,最終或命名為LG K7,或?qū)⒉捎媒饘贆C(jī)身設(shè)計(jì),并配備5.5英寸2K分辨率顯示屏,擁有4GB內(nèi)存以及指紋識別功能,將于明年第一季中期正式推出。
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