12月10日下午，vivo在深圳音樂廳發布了2014年收官之作--主打Hi-Fi 2.0和纖薄王者的X5Max，vivo稱它為“薄動心弦”。該產品將vivo多年在智能手機Hi-Fi領域積累的成績跟極致超薄融合起來。
在配置方面，vivo X5Max搭載Qualcomm 64位八核驍龍615處理器，前置500萬+后置1300萬索尼IMX214攝像頭，內置2GB RAM+16GB ROM，支持128GB存儲擴展，運行Funtouch OS 2.0。
據vivo介紹，vivo X5Max機身厚度僅4.75mm，世界最薄。vivo還詳細分析了該機內部的一些薄·元素。
據稱該設備采用單面臨界布板技術，將主板厚度降低至1.77mm，同時采用了多梁機翼中框，厚度僅為3.98mm，也是行業內最窄，并確保了機身的剛性和堅固。
該設備采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏，它也是世界最薄的手機屏，厚度僅為1.36毫米。
