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三星Galaxy SII拆解！揭超薄機(jī)身之謎 李晶  泡泡網(wǎng)  2011-7-12
通過對(duì)三星Galaxy S II的拆解，iFixit證實(shí)了該機(jī)的如下配件列表：一顆三星產(chǎn)1.2GHz Exynos處理器，負(fù)責(zé)通訊同時(shí)可降低功耗的Infineon XMM6260基帶，800萬像素?cái)z像頭等。同時(shí)，iFixit的拆解也揭示了這款僅有8.8mm機(jī)身的手機(jī)，是怎么通過緊湊設(shè)計(jì)達(dá)到至薄的。
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