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3533手機世界 
2007-3-5 擁有并使用 M65 ，已經差不多 2 年了。 05 年中購入至今，大 M 都是本人的最主力使用機器。經歷了西機 35 以來的幾部手機，尤其習慣了 M55 的使用速度后轉手 65 ，暢快的感覺明顯，還有大 M 獨特的外表， 65 系統層出不窮的補丁，令我至今未對機子失去新鮮感，個人認為實屬難得。
本人的 M65
個人使用緣故，本人的大 M 所受考驗不少，以前也曾與眾多朋友提及或者討論過。新年過后，偶有閑暇，換上之前 egg 幫購的原裝機殼，借此機會，趁有 DC 在手，也來看看大 M 曾經受考驗之各處。
1、 先說說不少朋友遇到的螺絲柱薄弱引起的情況
個人認為，這個是 M65 的設計缺陷。機殼個別部位過于剛性，并且有鐵甲外框，導致機體受外力撞擊后，無法像其他機子那樣靠“解體”來分散能量，以致單靠機體本身“硬吃”那股能量。于是，個別位置在遇上某些情況下的沖擊時，由于應力集中于此成為薄弱環節，甚至發生損傷。 M65 前半殼子的底下的 2 個螺絲柱，則是其中的代表。
之前曾經寫過一篇關于螺絲柱斷裂后自己修復的寶典。今天拆開了機子，也來看看修復至今情況如何。本人的機子曾經受過多次比較大的撞擊，故此斷裂情況不一定是普遍。
如圖，紅線圈著的位置，就是曾經修復過的 2 個螺絲柱子。這個視角看起來似乎看不出損壞痕跡。換個角度看看：
當時的損壞情況是， 2 個螺絲柱均豎向開裂，且與殼體完全斷離。后使用 502 萬能膠修復。現在對比看到，一側的螺絲柱修復之處已經再次與殼體分離，那條當時的豎向裂縫雖經修補，仍清晰可見，柱體可以獨立拿下來了；另一側，螺絲柱仍穩固的連接與殼體之上，仍然發揮著固結作用，算是比較成功的了，其下方有一條殼體的裂縫，也可能是受沖擊時產生的。
這里有點要指出的是，如果有類似的修復操作，萬能膠干后，也不要急著裝主板，放久些。當時我感覺膠水干透了，但現在發現主板有點粘連在螺絲柱上，還好不影響功能與拆裝。
不過，既然都換殼子了，也就不再計較這些地方了。
原因：受撞擊（特別是頂部撞擊）損壞螺絲柱。
建議：雖然是三防機，也是要愛護的。
