三星i300拆解！內建Cornice 1英吋3GB微硬盤

    三星很快就將正式發售自己最新設計的智能手機產品i300，前段時間我們已經針對這款產品進行過相當多的報道，很多人都在驚訝在這樣一款產品中如何能夠內建微硬盤產品，畢竟從外觀來看這款產品和多普達推出的幾款智能手機產品并沒有太大的區別，究竟是如何實現內建微硬盤的呢？我們今天得到了這款手機的拆解圖片，讓我們一起來看看吧！

三星i300的下半部分空間基本上都被微硬盤所占據

從拆解的圖片中不難看出三星的i300并沒有選用很多人設想中的0.85英吋微硬盤產品，而是依然選用了1英吋設計的微硬盤產品，容量達到3GB標準，從硬盤上的標示能夠看出這款產品屬于Cornice公司的作品，早在去年12月份，Cornice就推出了這款特別針對移動設備設計的微硬盤產品，這款型號為SE的產品在外觀上相對于傳統CF結構的1英吋微硬盤產品略有區別，而這款硬盤最大的特點在于它具有沖擊保護技術，從大約1.5米左右的地方跌落都能完好無損。這款硬盤的低價應該是三星選擇的關鍵原因，3GB容量大約139-199美金左右的定價相對業界同類產品而言應該算是具有相當競爭力，同時由于這款產品在能耗方面也相當不錯，在標準手機電池供電驅動下大約可以使用20個小時左右，多項特點無疑對三星誘惑極大。

值得一提的是，雖然三星這款i300智能手機產品選用了Cornice微硬盤作為自己的存儲模塊，但是由于三星一直都致力于開發自己的0.85英吋微硬盤產品，并且在今年中旬將會正式量產，硬盤容量為4GB，盤片數為1枚，磁頭包括2個，盤片轉速為3600rpm，具備SDIO接口。工作時的耐沖擊性提高到了1000g，重量為10克左右，這個標準相對于Cornice而言將更為出色，相信未來三星采用微硬盤介質進行存儲的智能手機產品將會選用自家微硬盤設計。