近期高通宣布將很快發(fā)布下一代移動(dòng)平臺(tái)，搭載7nm制程工藝，不出意外這就是驍龍855平臺(tái)。高通官方表示，該7納米SoC可與Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。
日前，編輯發(fā)現(xiàn)，小米公司、小米手機(jī)、臧智淵等多個(gè)小米相關(guān)聯(lián)的微博號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)高通下一代移動(dòng)平臺(tái)微博內(nèi)容，小米手機(jī)表示期待，臧智淵此前表示很快了，但隨后將該微博刪除。
這也暗示著小米手機(jī)要上驍龍855了，網(wǎng)友們也期待小米MIX3能夠首先用上驍龍855平臺(tái)。但還有網(wǎng)友表示，要用上驍龍855至少要等到明年了，小米MIX3下半年發(fā)布，很可能是MIX 3S先用上。
不過根據(jù)消息，今年的驍龍855芯片發(fā)布要比去年的驍龍845發(fā)布時(shí)間大大提前。而去年的驍龍845，小米拿到了首發(fā)權(quán)。
據(jù)此前爆料，驍龍855可能會(huì)改名為驍龍8150，并且將首次內(nèi)置一個(gè)專用的神經(jīng)處理單元(NPU)，據(jù)說與華為麒麟970中包含的NPU類似。
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