魯大師今天公布了2018年上半年安卓手機(jī)芯片性能排行榜，總計(jì)30款新老平臺(tái)，排行依據(jù)為魯大師安卓版v8.6平均跑分?jǐn)?shù)據(jù)。
驍龍845毫無(wú)懸念遙遙領(lǐng)先，總分17.2萬(wàn)，領(lǐng)先第二名麒麟970 10%，其中CPU部分領(lǐng)先6%，GPU部分領(lǐng)先12%。
而高通上代旗艦驍龍835依然高居第三，并且只落后麒麟970 1%。
三星Exynos 8895排名第四，不過(guò)這是三星上代旗艦了，最新的Exynos 9810因?yàn)檫€沒(méi)有國(guó)產(chǎn)手機(jī)采納而無(wú)緣上榜。
作為今年的一匹黑馬，驍龍710排名第八，已經(jīng)超過(guò)了華為上代旗艦麒麟960，基本接近三星Exynos 8890，可以說(shuō)是上半年最大的驚喜。
聯(lián)發(fā)科最好的是Helio X33，但僅排名第11，實(shí)力還不如驍龍660，和第一集團(tuán)的旗艦們相比更是差距懸殊。
TOP30里高通驍龍占據(jù)了多達(dá)16款超過(guò)一半，聯(lián)發(fā)科、麒麟各有5款，三星則有4款。整體來(lái)說(shuō)，今年上半年的手機(jī)芯片市場(chǎng)波瀾不驚，但下半年就有好戲了。
目前來(lái)看，蘋(píng)果A12、華為麒麟980、高通驍龍855都會(huì)陸續(xù)登場(chǎng)，而且都是臺(tái)積電7nm工藝，其中蘋(píng)果A12已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。
臺(tái)積電此前已經(jīng)宣布，2018年是7nm芯片投入大規(guī)模量產(chǎn)的一年，相比于10nm工藝可將性能提升20%，或者將功耗降低40%。
