今年上半年的手機市場可以說是格外的熱鬧：
在華為P20 Pro憑借三攝拍照刷新了人們對于手機拍照的認知之后，全球首款3D結(jié)構(gòu)光+屏下指紋的小米8透明探索版本、采用升降式結(jié)構(gòu)的vivo NEX、以及讓人等了四年之久的“Find”系列旗艦OPPO Find X接踵而至，讓人看得目不暇接。那么，到了今年下半年，手機市場會不會再出現(xiàn)讓人眼前一亮的“黑科技”呢?哪些技術(shù)又會成為下半年的熱門呢?下面就讓我們一起看一下吧!
機械結(jié)構(gòu)或成大熱門
毫無疑問，今年上半年給人驚喜最多的當屬vivo NEX和OPPO Find X，前者通過屏下式指紋識別和升降式攝像頭贏得了一片叫好聲，后者則是利用獨創(chuàng)的“雙軌潛望結(jié)構(gòu)”進一步刷新人們的認知。
毫無疑問，二者的共同點就是均通過機械結(jié)構(gòu)，達到了隱藏前置攝像頭、提升屏占比的目的，使得手機你距離真·全面屏更進了一步。
傳統(tǒng)指紋按鍵時代開始落幕
而另一方面，小米8透明探索版、OPPO Find X和vivo NEX同樣也預(yù)示著另一個事實：目前屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光已經(jīng)可以投入正式商用中了。
事實上，按照以往的節(jié)奏，這些技術(shù)最佳的應(yīng)用節(jié)點應(yīng)該就是在3-4月份驍龍845首發(fā)之際，不過目前來看，可能是由于研發(fā)進度的原因，采用3D結(jié)構(gòu)光和屏下指紋的旗艦產(chǎn)品才延期到了5月底-6月份發(fā)布。
而在OPPO、vivo和小米試水之后，目前市面上的屏下指紋和3D結(jié)構(gòu)光上游供應(yīng)商已經(jīng)有了一定的可選項：在屏下指紋方面，Synaptics和國產(chǎn)的匯頂科技的屏下指紋模組已經(jīng)被vivo、華為、小米等應(yīng)用，而結(jié)構(gòu)光上，也有以色列供應(yīng)商Mantis Vision(小米8透明探索版)、國內(nèi)供應(yīng)商奧比中光(OPPO Find X)等選擇。
從已知消息來看，即將發(fā)布的魅族16將會采用屏下指紋方案、小米MIX3也不排除采用屏下指紋方案;而此前曾有消息指出華為、一加將采用3D結(jié)構(gòu)光方案。如果傳聞成真，下半年傳統(tǒng)指紋識別真的要Say Bye Bye了。
7nm降臨
而在處理器上面，用了兩年的10nm也將在今年在旗艦處理器陣營“退役”。
從目前的情況來看，蘋果的A12、高通驍龍855和麒麟980都將用上7nm工藝。今年年初，臺積電的7nm工藝已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，而三星的EUV(遠紫外區(qū)光刻)技術(shù)雖然更加接近極限性能，但今年年底前量產(chǎn)的可能性不高。
因此，除了蘋果A12和麒麟980之外，此前采用三星10nm/14nm的高通今年可能也會轉(zhuǎn)向臺積電。
這一點，各家處理器的上市傳言也有佐證：除了蘋果的A12上市周期基本確定之外，麒麟980曾傳出將在今年第三季度首發(fā)TSMC的7nm工藝，而驍龍855則被傳將在第三季度發(fā)布，第四季度陸續(xù)有搭載該處理器的旗艦上市。
5G提前亮相？
而除此之外，在5G即將大規(guī)模商用的前夕，也不排除會有廠商“搶先”首發(fā)5G產(chǎn)品。這一關(guān)鍵很可能就在高通驍龍855所選擇的基帶上面。
目前有兩種傳聞，其一是驍龍855很可能會采用年初發(fā)布的基帶，X24 LTE基于7nm工藝，下行速度可以達到2Gbps，支持7CA(載波聚合)、全新的FD-MIMO(4x4)等。商用時間為2018年晚些時候，與驍龍855上市周期接近。
不過，收購了ARM的軟銀則表示高通驍龍855將用上2016年發(fā)布的X50基帶，盡管其工藝制成較為落后，但優(yōu)勢是支持5G網(wǎng)絡(luò)。因此，下半年有5G手機提前亮相并非沒有可能。
總結(jié)：
當然，在今年下半年，包括折疊屏、COP封裝工藝等等都可能會成為手機行業(yè)的焦點。對于我們用戶來講，這顯然是一個好消息。不妨就讓我們拭目以待吧!
