國外科技博客Cult of Mac給出消息稱，2018年的iPhone將采用A12芯片，單純從臺積電工藝制程的提升方面來看，A12保守將提升20%的性能以及有40%的功耗降低。
臺積電已經(jīng)可以在今年量產(chǎn)7nm制程芯片，與10nm FinFET工藝相比，臺積電7nm FinFET1.6X邏輯密度，速度提高約20%，功耗降低約40%，由于蘋果在去年推出的A11上就已經(jīng)采用了10nm工藝，因此幾乎可以確認A12將采用7nm FinFET工藝。
另外，除了工藝帶來的提升外，蘋果也會在旗下的A系列處理器上采用定制架構(gòu)，因此其實際的性能提升可能會高于理論值。
2014年，蘋果推出的A8芯片采用20nm設(shè)計，而后續(xù)的A9采用14nm和16nm，A10 Fusion是16nm，在A11上蘋果芯片進入了10nm時代。
