昨天，三星電子官方宣布，已經開始量產基于第二代10nm工藝制程的SoC。第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus)，比第一代10nm LPE(Low Power Early)的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產品將于明年推出。
雖然三星沒有透露這款10nm LPP工藝SoC的名字，但其實不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos 9810應該會首發該工藝。
隨后，外媒進一步推測稱，高通即將發布的新旗艦SoC驍龍845也將采用10nm LPP工藝，它和Exynos 9810都有望用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。
不過，這一說法現在出現了變動，驍龍845可能用不上10nm LPP工藝，依然是第一代10nm LPE。
數碼博主@戈藍V在微博上表示，Exynos 8910用上10nm LPP應該非常“穩”，但驍龍845使用的應該還是10nm LPE工藝，至于原因他并沒有透露。
此外，他還表示，2017年三星電子已經在芯片代工上投入了50億美金，并且承包了ASML所有EUV的產能，為了爭取在臺積電之前實現7nm的量產。但整體來說，三星想要超越臺積電還有很長的路要走。
關于驍龍845，此前曝光的消息顯示它將進行全方位升級，CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。
另外，它還將支持LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網絡和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。
毫無疑問，驍龍845將成為明年Android旗艦手機的標配，包括Galaxy S9、小米7、一加6、Google Pixel3等都會采用這款強大的SoC。
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