在過去幾年，為了鎮(zhèn)壓發(fā)燒不斷的處理器，手機廠商紛紛使用了熱管來進行散熱，而現(xiàn)在有消息稱三星將會在明年發(fā)布的旗艦手機Galaxy S9上面沿用熱管散熱，目的是鎮(zhèn)壓高通驍龍845處理器。
▲圖片來源：SamMobile
據(jù)Digitimes報道，產(chǎn)業(yè)鏈的調研結果顯示，三星在2018年仍將為旗下高端智能機使用熱管散熱的方式，并投放訂單。而供應鏈的消息是三星計劃在明年的旗艦手機上使用成本較高但是散熱效果出眾的真空腔均熱板，除了Galaxy S9之外，Note9也將使用這種散熱手段。
暫時不清楚三星此舉是為了讓手機更涼快還是高通驍龍845處理器仍然存在發(fā)熱問題。
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