據臺灣產業鏈的消息,蘋果設計的A11X仿生處理器已經流片(tape-out),并將于明年第一季度末或者第二季度初登場。據稱,A11X將用于下一代iPad Pro。
相較于A11,A11X仿生處理器將會采用8核心架構設計,包括3個Monsoon大核和5個Mistral小核,同時內建M11協處理器和NPU(神經計算單元)。
另外,A11X仿生芯片將會基于臺積電的7nm工藝打造,而且是整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)。
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