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          10月 25

          Q3手機芯片性能排行:麒麟970登上榜首

          編輯:匿名 來源:快科技
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          臨近年底,各家廠商的新手機都發(fā)布得差不多了,硬件平臺也在過去一年間上了一個大大的臺階。

          魯大師近日就對今年第三季度的安卓陣營芯片進行了性能排行,依據(jù)是魯大師安卓版v8.4測試跑分,和安兔兔的不太一樣。

          首先來看總體性能TOP20:

          華為麒麟970 118758分登上榜首,高通驍龍835 112462分緊隨其后,雖然差距并不大(大約6%),但是華為再次實現(xiàn)了對高通頂級旗艦的超越,可喜可賀。

          拆開來看,麒麟970、驍龍835 CPU性能異常接近,都在4.1萬分出頭,GPU則是麒麟970領先了約9%,首發(fā)商用12核心的Mali-G72立下大功,超越了Adreno 540。

          上一代麒麟960同樣也領先驍龍821,不過差距更微乎其微只有3.5%。三星Exynos 8895基本上和驍龍820持平,而聯(lián)發(fā)科Helio X30還不如高通驍龍660。總體來說,高通有多達10款芯片上榜占據(jù)半壁江山,華為四款,聯(lián)發(fā)科和三星各三款。

          同時,魯大師還單獨發(fā)布了GPU排行榜,拆分為3D、2D兩部分成績:

          可以看出,麒麟970 Mali-G72 MP12相比于驍龍835 Adreno 540 3D性能有優(yōu)勢,領先了足有12.5%,但是2D性能略弱,差了7%。

          另外,麒麟960 Mali-G71 MP8和驍龍821 Adreno 530完全是同一個檔次,2D、3D性能都差不多,均完勝三星Exynos 8895 Mali-T880MP12。

          整個榜單上,高通Adreno占據(jù)了多達11個席位,ARM Mali也有8次入圍,曾經大紅大紫的PowerVR只有一款,而且只排第14。

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