AI人工智能無疑是當下最火的話題之一，手機行業也在大力投入。華為的下一代麒麟970就可能是第一款AI處理器。
展訊通信董事長兼CEO李力游今天也披露，該公司將在2018年發布自己的AI處理器，面向智能手機。將采用臺積電12nm工藝制造，也就是現有16nm工藝的升級版本。聯發科就對這種工藝非常看重，直言明年上半年就以它為主。
李力游還透露，計劃在2020年推出7nm工藝芯片。展訊這兩天成為媒體關注焦點，因為發布了兩款非常有特色的手機處理器。
其中，SC9853I面向面向799-1299元價位手機，采用Intel 14nm工藝制造，集成八個it Airmont架構的CPU核心，主頻1.8GHz，GPU圖形核心為Mali-T820 MP2，已經投入量產。
SC9850則是面向中低端手機，臺積電28nm工藝，四核心A7 CPU、Mali-T820 GPU。
二者均支持五模4G+，下行LTE Cat。7 300Mbps、上行LTE Cat.13 150Mbps，強化了雙攝像頭支持，內置3DNR強化夜拍、二次對焦、實時臉部捕捉、3D建模、AR。
展訊非常擅長100美元以下的中低端市場，尤其是在印度、非洲，已經成為第一大手機芯片廠商。
