據(jù)韓媒ETNews報道稱，高通已經(jīng)選擇臺積電作為其下一代7nm應用處理器的代工廠，而不是目前的合作伙伴三星。
報道稱，自2016年下半年以來，高通就在使用臺積電分發(fā)的工具設計和研發(fā)7nm驍龍?zhí)幚砥髌脚_。值得一提的是，蘋果A11處理器的代工廠也從三星改為了臺積電，這對于三星半導體來說很是不幸。
高通近兩年的合作伙伴一直是三星，包括驍龍820和821處理器都是使用三星的14nm技術打造，今年的驍龍835處理器使用的是其10nm工藝。但高通之前的合作伙伴是臺積電，例如驍龍808和810處理器就是由臺積電代工的。
臺積電需要到明年底才能量產7nm，因此明年早些時候的驍龍845處理器很可能依然是采用10nm工藝，但工藝會進階到更成熟、漏電更少的LPP，處理器頻率將更高，估計首款搭載7nm移動處理器的手機最早會在2019年初發(fā)布。
