手機(jī)存儲(chǔ)容量在不斷提升,64GB已經(jīng)成為主流,128GB不斷普及,256GB也開始推廣,但似乎就到此為止了,好幾年了都沒有再提升。
臺(tái)灣慧榮科技今天宣布推出全新UFS 2.1主控制器系列產(chǎn)品,最高可搭配512GB閃存顆粒(TLC NAND),實(shí)現(xiàn)手機(jī)存儲(chǔ)容量的再翻番!
新主控共有兩款,“SM2750”支持HS-G3 x1通道(5.8Gbps),隨即讀寫速度均可達(dá)30000 IOPS,還有BCH ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)。“SM2752”則支持HS-G3 x2通道(11.6Gbps),隨機(jī)讀寫速度提高到50000 IOPS、40000 IOPS,錯(cuò)誤校驗(yàn)也升級(jí)為L(zhǎng)DPC。相比之下,目前的手機(jī)用UFS存儲(chǔ)方案性能一般只有19000 IOPS、14000 IOPS左右,傳統(tǒng)的eMMC就更不用提了。
慧榮還提供交鑰匙式的UFS主控、固件方案,設(shè)備廠商可以直接獲得整套平臺(tái),輕松用于自家手機(jī)產(chǎn)品。目前已開始為特定合作廠商提供UFS 2.1主控樣品,今年晚些投入量產(chǎn)。這么說,最快明年就能看到512GB的手機(jī)啦!