1月3日消息，北京時間1月6日-1月9日，一年一度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會即將在美國拉斯維加斯召開，通常來說這都是消費級電子廠商展示自家新品的最好機會，手機領域，高通之前也暗示即將在本屆CES上公開更多關(guān)于自家旗艦處理器驍龍835的最新消息。
按照之前的爆料，這款處理器將會采用8核心設計，大小核均為Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat16基帶。支持QC4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm FinFET工藝打造。對于采用驍龍835處理器的首款手機究竟會花落誰家一直是安卓手機玩家關(guān)注的焦點。而華碩也在近日暗示，即將在CES2017上推出最新一代旗艦手機，或許其將在本屆CES上展示搭載驍龍835處理器的手機，并且有可能是首發(fā)。
幾個小時前，國外爆料大神@evleaks 為我們帶來了被稱為第二代谷歌Project Tango手機的華碩ZenFone AR的真機圖。從圖片上我們看到這款手機采用了超窄邊框設計，整體外觀非常修長，背面可能采用了類膚質(zhì)材質(zhì)，而在背部集中安置了Project Tango AR技術(shù)所需求的攝像頭與傳感器，與之前聯(lián)想發(fā)布的Phab2 Pro相比應該是采用了前置指紋識別。
按照之前華碩公布的2017年自家手機產(chǎn)品發(fā)展線路來看，這款手機將會擁有很高的性價比，聯(lián)想到華碩即將發(fā)布的高端旗艦手機，因此在之前尚未確認的ZenFone AR處理器很有可能為驍龍835也說不定。
不過在攝像頭部位的設計上倒是和諾記的某些款式的手機有異曲同工之妙。
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