援引外媒此前報道，LG計劃提前1個月發(fā)售G6旗艦手機(jī)，意味著我們有望在2017年3月份看到該機(jī)發(fā)售。同前代相同，LG G6計劃在2月下旬的MWC大展上亮相，但發(fā)售日期要比G5(4月發(fā)售)提前一個月。
鑒于LG G5在半模塊設(shè)計方面的“失敗”，這家韓國手機(jī)廠商此前就曾表示G6將會繼續(xù)采用更為傳統(tǒng)的外觀設(shè)計和功能特性，繼續(xù)走符合大眾消費的路線。最近，爆料人士 Shai Mizrachi通過外媒Android Authority分享了LG G6的諜照信息，此前他曾多次曝光關(guān)于LG和三星的相關(guān)信息。
從背面輪廓來看，在外觀設(shè)計上來看和LG G5比較接近，機(jī)身寬度要更窄一些(G6為72.43mm，G5為73.9mm)，盡管厚度上的尺寸仍未得到確認(rèn)，但是相信應(yīng)該要比前代更薄一些。
遺憾的是目前并沒有相關(guān)的信息，確認(rèn)LG是否會保留模塊化設(shè)計和類似于LG V20這樣的可移除電池。目前相關(guān)的信息并不是很多，但是推測屏幕尺寸會從5.2英寸提升至5.5英寸，繼續(xù)保留QHD分辨率，配備高通驍龍821處理器(甚至可能是驍龍830處理器)，4GB到6GB的內(nèi)存，類似于LG V20的雙攝像頭。
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