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          12月 09

          2018年智能手機將進入7納米芯片時代

          編輯:匿名 來源:威鋒網
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          移動設備如何更快、更薄、更省電呢?芯片必然是關鍵,尤其是芯片的工藝制程,越先進的工藝制程越能夠制造出更小但更強大的芯片。我們已經知道,下一代智能手機芯片,如高通Snapdragon 835,已經開始采用10納米工藝制程了,MTK的千元芯片同樣不例外。那么,10納米之后的7納米呢?對此ARM方面認為,兩年后即可進入7納米時代。

          本周一的時候,芯片設計廠商ARM,聲稱正在與臺灣的芯片代工廠商臺積電展開7納米芯片技術的合作,ARM將與合作方共享 7納米芯片設計的知識產權,屆時臺積電將具備設計和生產7納米芯片的能力。ARM營銷副總裁羅恩·摩爾(Ron Moore)表示,預計2018年臺積電將開始提供7納米工藝制程的芯片生產。

          根據ARM公布的試驗報告,相比目前臺積電的16納米工藝芯片而言,更先進的7納米芯片將能夠提供15%到20%的性能提升,但智能手機芯片制造商可以調整結構以獲得更好的性能改進指標。

          羅恩·摩爾說,基于ARM芯片的和物聯網設備也將會采用7納米工藝制造。最終,因此芯片制造商能夠基于他們的需求對ARM設計的芯片做出調整。像VR虛擬現實和深度學習這種對芯片性能要求更高的特征,確實給他們在制造工藝方面造成了一定的挑戰,不過可以通過多GPU配置進行優化。

          羅恩·摩爾還表示,預計在7納米工藝制程正式量產之時,還將包含諸多新技術的發展,包括EUV技術,可以讓芯片的細節被蝕刻得更精細,但基于ARM IP設計芯片的廠商不需要對這些技術進行深入了解。

          臺積電的競爭對手Globalfoundries也正計劃轉移到7納米工藝制程上,預計在2018年可以量產。三星目前暫時未公開談論7納米工藝的計劃,但更早卻展示過5納米工藝。至于英特爾,之前曾表示7納米會將成一個發展線路圖上一個重要的節點,相信會在適當的時機公布相關計劃。

          7納米之后的下一步是5納米,不過現在談論仍為時尚早。羅恩·摩爾認為,2018年將會是7納米的發展元年。

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