上周有消息傳出稱高通新一代旗艦處理器將更名，按照高通的命名慣例，高通明年的新款旗艦處理器應該就是驍龍830，不過傳聞稱高通可能將之命名為驍龍835或者驍龍850。而就在外界還在納悶或者是猜測該傳聞的真實性的時候，高通突然宣布了下一代旗艦處理器的確將命名為驍龍835，而且將繼續(xù)與三星合作，采用后者最新的10nm FinFET工藝制程。
高通當前最新的驍龍820和驍龍821旗艦處理器均基于三星的14nm芯片工藝，性能表現頗為可觀，驍龍835采用三星的10nm工藝并不讓人意外。三星在今年10月份宣布他們以全球首家的身份開始量產10nm FinFET工藝制程芯片，根據三星公布的數據，相比14nm工藝，10nm LPE性能提升27% ，功耗降低40%，提升30%的面積效率。
高通產品管理高級副總裁Keith Kressin表示：“我們很高興繼續(xù)與三星公司合作，共同開發(fā)移動行業(yè)的領先產品。全新的10nm工藝將讓我們頂級的驍龍835處理器在能效以及性能方面有大幅的提升，同時也讓我們能夠為之加入更多的功能，以提升未來移動設備的用戶體驗。”
驍龍835當前已經開始生產，首批搭載該處理器的設備預計將會在2017年上半年上市。
