多家消息來(lái)源此前曾一再確認(rèn)，蘋果iPhone7今年將首次引入Intel基帶，這也是自iPhone誕生以來(lái)，首次使用高通之外的基帶方案。
最新情報(bào)顯示，Intel基帶已經(jīng)確定會(huì)用于AT&T iPhone7，以及其他部分國(guó)家的部分版本；Verizon版本和中國(guó)所有版本的iPhone7則會(huì)繼續(xù)使用高通，當(dāng)然還有其他國(guó)家的很多版本。
理論上這里說(shuō)的“中國(guó)”應(yīng)該只是代表內(nèi)地的國(guó)行，港行可能會(huì)不太一樣。
至于Intel、高通基帶的分配比例，說(shuō)法不一，有的說(shuō)Intel占據(jù)最多50％，也有的說(shuō)可能在30-40％之間。
有分析人士認(rèn)為，蘋果為貢獻(xiàn)自己年收入2/3的支柱性產(chǎn)品引入Intel芯片是一種冒險(xiǎn)行為，盡管拉上第二家供應(yīng)商能夠使蘋果在價(jià)格談判中占據(jù)主動(dòng)，但是高通的基帶技術(shù)依然領(lǐng)先Intel，尤其是在傳輸性能方面。
iPhone7一方面可能會(huì)使用高通X12 LTE基帶，去年9月份剛發(fā)布的，包括MDM9x45、MDM9x40兩款型號(hào)，支持LTE Cat。12 600Mbps下載和LTE Cat。13 150Mbps上傳，同時(shí)支持LTE-A載波聚合、4x4 MIMO、LTE-U小型單元、LTE/Wi-Fi自動(dòng)切換等等。
另一方面則有望是Intel XMM 7360，最大下載、上傳分別為450Mbps、100Mbps，遜色于高通X12，還支持LTE-A三載波聚合、29個(gè)LTE頻段、VoLTE、雙卡、LTE/Wi-Fi協(xié)同加速等。
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