機身變得更纖薄的同時電池容量反而增加?這要是放在平時,的確是一個看起來不可思議的任務。不過,在今年的iPhone7 身上,我們的確有可能會看到它成為現實。還記得前幾天韓國媒體 ETNews 關于 iPhone7的報道嗎?當時這家媒體聲稱蘋果為了進一步削減iPhone7的機身厚度,會在一部分內部零件身上使用扇形晶圓級封裝技術(fan-out packaging)。
這一消息報道之后引起了眾多科技人士的熱議。總的來說iPhone7得以變得更薄,主要依賴于這種新型封裝技術。
然而,可能我們還是把扇形晶圓級封裝技術想得太簡單了。有專家指出,如果iPhone7的內部零件——尤其是其 A10 芯片系統封裝采用扇形晶圓級技術,那么蘋果在打造出一款更纖薄的手機的同時,還可以塞入一塊更大的電池模塊。考慮到續航一直都是iPhone用戶的心頭病,這一改變相信會得到許多人的支持。
如果不出意外iPhone7 預計還是會在今年 9 月份發布。目前外界關于這款手機的報道可以用“眾說紛紜”來形容。比如有的人認為iPhone7將會在設計上進行全新設計,但同時像郭明池這樣的知名分析師又表示iPhone7的外形不會和iPhone6/6s 相差太多。
蘋果iPhone7 |
蘋果手機 | |||||||||||||||
|