日前，金立官方已經正式宣布將于本屆MWC大會上也就是2月22日下午2點在巴薩羅那發布全新的金立S8和新品牌形象。而金立S8這款手機之前已經曝光了不少信息，現在更有網友曝光了疑似該機的真機諜照，值得一提的是從諜照來看該機的金屬機身取消了常見的三段式設計及“白帶”天線設計。
據爆料的網友表示，金立S8采用了“真正意義上”的全金屬機身，有別于目前主流金屬機身的三段式設計和“白帶”天線，該機采用了全金屬環形天線設計，使機身背部并沒有天線外露，看起來更為自然。
此外，金立的新Logo也體現在了該機的背部，相比之前，新Logo字體不再傾斜，中間的“o”也不再突出于整體而是采用了與其他字母相同的字體，整個Logo更為年輕化與商務化。
從諜照中來看，金立S8采用了與之前S6相同的USB Type-C接口設計，耳機接口與USB接口同時位于機身底部。此外，據悉該機還將采用超聲波指紋識別，被有意遮擋的指紋識別模塊也似乎驗證了這個消息。
其他配置方面，根據之前的消息，金立S8將搭載八核1.9GHz的聯發科新處理器Helio P10(MT6755)，配備4GB RAM+64GB ROM的內存組合，擁有一塊4.6英寸的1080p壓力觸控屏幕，搭配前置800萬、后置1600萬像素的兩枚攝像頭，運行Android 6.0系統。
至于金立的新機是否如此，重新樹立品牌形象的金立又將有何作為，我們還是一起等待22日金立官方為我們揭曉吧。
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