去年9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）成立，在此之后，我國的半導體事業(yè)發(fā)展速度明顯加快。
比如在今年，目標之一的32/28納米（nm）制造工藝已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)順利達成（中芯國際28nm驍龍410，華力微MTK 28nm芯片）。
近日，中興通訊發(fā)布公告，稱大基金拿出24億注資中興旗下子公司中興微電子技術有限公司(以下簡稱“中興微電子”)，占股24%。
增資完成后，集成電路產(chǎn)業(yè)基金將持有中興微電子24%股權(quán)，中興將持有68.4%股權(quán)，深圳市賽佳訊投資發(fā)展企業(yè)將持7.6%股權(quán)。
資料顯示，中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時主要從事有線芯片的設計和開發(fā)工作，2000年隨著國家發(fā)展3G技術，中興微電子的首個無線芯片項目得以建立，開始自研WCDMA芯片，中興微電子的移動芯片研發(fā)工作也正是從這個時間節(jié)點開始。
目前在SoC設計、大規(guī)模設計驗證、先進工藝的物理設計、測試設計以及先進封裝等方面有著深厚的積累。
在今年的天機Axon mini發(fā)布會上，中興就已經(jīng)確認，自研處理器迅龍芯將是一款LTE-A芯片，預計最快明年會應用到中興的主打機型中。
目前，老同行華為已經(jīng)拿出了海思麒麟950，就行業(yè)和技術背景而言，中興將是為數(shù)不多能一拼的。
