11月13日消息,據報道,進入11月份以后,華為海思發布了全新的麒麟950處理器,高通也發布了驍龍820處理器,三星更是緊隨其后發布了Exynos 8890處理器。芯片廠商在紛紛在高端處理器領域發力,而臺灣的芯片廠商聯發科自然不會就此沉默。雖然聯發科近期并沒有新款高端處理器要發布,但其高管還是為我們帶來了Helio X30處理器的部分參數,并表示該處理器將于2016年中發布。
近日,聯發科技新任COO朱尚祖在與媒體的交流中提到,目前Helio X20處理器已經有超過10個客戶在設計產品中。同時他還透露,Helio X30處理器將于明年中推出,并會支持LPDDR4,UFS,以及通過插入手機對2Kx2K顯示VR的支持,同時定位旗艦手機。按照朱尚祖的說法,Helio X30很有可能會在明年的6月份左右發布,而這一時間剛好與Helio X20處理器的發布時間相差一年。
此外,有消息稱Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核構成的處理器,也就是說這仍將是一款十核心處理器。但值得一提的是,該處理器將有可能采用臺積電的16nm工藝制程。而驍龍820以及Exynos 8890都將采用三星的14nm制程。