英特爾和蘋果的合作可能來得較晚，尤其是在企業(yè)層面和辦公領(lǐng)域的產(chǎn)品合作上。
不過在今年 8 月有消息指出雙方的合作擴(kuò)展到了芯片上，該報(bào)道指出蘋果計(jì)劃在 iPhone 上整合英特爾的LTE 調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，不過最新的 iPhone 6s/6s Plus 依然采用了高通的芯片解決方案。
報(bào)道指出，英特爾組建了一個(gè)多達(dá) 1000 名員工的團(tuán)隊(duì)，來為下一代的 iPhone（可能名為 iPhone 7）研發(fā) LTE 芯片。該消息還指出，英特爾很有可能會(huì)獲得下一代 iPhone 的 LTE 芯片訂單，而英特爾之所以為此投入如此多員工是有原因的，英特爾充分考慮到了蘋果在未來移動(dòng)市場(chǎng)上的地位，也考慮到了項(xiàng)目的復(fù)雜程度，以及蘋果對(duì)芯片的需求量之大。
至于芯片本身，據(jù)說 iPhone 7 配備的將會(huì)是英特爾的 7360 LTE 芯片，下載速度可達(dá) 450MB/s，最多支持 29 個(gè)頻段。早前也有消息指出，蘋果也可能會(huì)同時(shí)使用英特爾和高通的芯片，前者將會(huì)用于像拉丁美洲這樣的新興市場(chǎng)，而搭載高通芯片的 iPhone 則用于其它地區(qū)。
