代號007 華為神秘新機首曝

華為要在9月2日推出旗艦中的旗艦，到底它會是怎么樣的呢?

現在有外媒放出了兩張所謂華為新機的渲染圖，其代號為007，從圖上看該機應該是使用了2.5D屏，并且SIM卡槽或者擴展插槽跟耳機插孔被放在了手機的頂或下部。

此外，外媒在報道還強調，這款手機的外形非常漂亮，從下圖也能略微看到，外形還可以，應該是全金屬材質，比較精致。

到底這款新機是不是華為即將發(fā)布的，我們還是拭目以待吧。