據(jù)報(bào)道，繼此前曝光的效果圖之后，現(xiàn)在外媒再次帶來(lái)了金立E8的真機(jī)諜照。據(jù)稱，諜照中上面這款設(shè)備為金立S7，而下面灰色機(jī)身那款則是即將發(fā)布的金立E8。
金立E8的真機(jī)諜照曝光
同時(shí)，諜照還顯示，這款金立E8的機(jī)身為金屬材質(zhì)，揚(yáng)聲器位于底部。除此外，它還配備指紋識(shí)別傳感器，其上方則為2300萬(wàn)像素的后置攝像頭。從諜照來(lái)看，這款金立E8與之前曝光的渲染圖的設(shè)計(jì)也基本保持一致。
而在配置方面，預(yù)計(jì)金立E8將搭載聯(lián)發(fā)科MT6795處理器，采用6英寸1080p屏幕，內(nèi)置3GB RAM+32GB ROM，電池容量為3250mAh。
值得一提的是，金立官方曾透露，金立E8將具備多項(xiàng)特色功能，其中包括搭載全球最快的手機(jī)影像系統(tǒng)（相位對(duì)焦+閉環(huán)馬達(dá)）和配置可合成一億像素的主鏡頭。
遺憾的是，目前官方還沒(méi)有公布該機(jī)的正式發(fā)布時(shí)間，不過(guò)根據(jù)該機(jī)頻繁的曝光頻率，估計(jì)其離正式亮相應(yīng)該不遠(yuǎn)了。
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