近日展訊發(fā)布了4G芯片SC9430A，產(chǎn)品路線圖描繪了明年將推出16nm FinFET工藝的LTE產(chǎn)品。據(jù)估計(jì)今年下半年臺(tái)積電的16nm FinFET工藝將量產(chǎn)，而華為海思也將推出采用該工藝的LTE芯片。這兩個(gè)企業(yè)無疑是目前中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)中領(lǐng)先的兩個(gè)，展訊強(qiáng)在營(yíng)銷，華為海思則強(qiáng)在技術(shù)。
展訊強(qiáng)在營(yíng)銷，技術(shù)稍弱
早在2G時(shí)代，展訊就通過超低價(jià)、三模三待等特色從聯(lián)發(fā)科手里搶奪份額，最高峰時(shí)期展訊曾占2G手機(jī)的20%的市場(chǎng)份額。
3G時(shí)代，展訊的精力主要放在TD-SCDMA上，當(dāng)時(shí)在這個(gè)市場(chǎng)還有聯(lián)芯、MARVELL和T3G等，MARVELL當(dāng)時(shí)的芯片表現(xiàn)不錯(cuò)被手機(jī)企業(yè)用于高端市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)外的智能手機(jī)企業(yè)推出的中高端TD-SCDMA智能手機(jī)多采用MARVELL的芯片。展訊的產(chǎn)品較成熟、價(jià)格低、能推出turnkey方案占據(jù)TD-SCDMA市場(chǎng)的約半數(shù)市場(chǎng)份額。
展訊在TD-SCDMA市場(chǎng)的好景被聯(lián)發(fā)科搶走。2012年下半年，聯(lián)發(fā)科推出TD-SCDMA手機(jī)芯片，2012年底中國(guó)移動(dòng)集采9款手機(jī)，聯(lián)發(fā)科即占5款，而展訊占4款。聯(lián)發(fā)科的加入推動(dòng)中國(guó)的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，2013年TD-SCDMA手機(jī)銷量達(dá)到1.55億部，約是2012年的6000萬部銷量的2.5倍，聯(lián)發(fā)科居功至偉。
展訊在WCDMA市場(chǎng)發(fā)威。聯(lián)發(fā)科2011年發(fā)布了支持Android系統(tǒng)的WCDMA芯片MT6573芯片并在當(dāng)年贏得1000萬銷量，2012年更放量大增到1.1億片。展訊推出的WCDMA芯片要比聯(lián)發(fā)科晚太多，直到2013年7月才推出首款WCDMA芯片，不過展訊的WCDMA芯片技術(shù)成熟，價(jià)格超低，進(jìn)入三星的采購(gòu)清單，另外展訊也與印度市場(chǎng)的本地手機(jī)品牌MICROMAX合作，當(dāng)然展訊的芯片也被國(guó)產(chǎn)手機(jī)采用，在這樣的情況下展訊的出貨量也迅猛增長(zhǎng)，到2014年第一季度據(jù)strategy analysis的數(shù)據(jù)其出貨量超過intel居全球基帶市場(chǎng)份額第三的企業(yè)。
華為海思技術(shù)強(qiáng)大
作為全球最大的電信設(shè)備商華為，自然擁有雄厚的移動(dòng)通信技術(shù)積累，這幫助了它在手機(jī)芯片市場(chǎng)的發(fā)展。早在2005年華為海思就推出了WCDMA基帶，并用于自己的上網(wǎng)卡產(chǎn)品上，比聯(lián)發(fā)科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，不過由于華為海思在處理器技術(shù)上稍弱，華為海思一直都未能在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)力。
2012年華為海思推出K3V2四核手機(jī)芯片，當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，雖然這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，但是仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)技術(shù)突破。
2014年，華為海思技術(shù)大爆發(fā)，先是發(fā)布了海思麒麟910芯片，其后發(fā)布了海思麒麟920芯片，麒麟920用安兔兔測(cè)試獲得了跑分王的稱號(hào)，讓華為海思一鳴驚人。此外，這款手機(jī)芯片的基帶支持LTE CAT6技術(shù)，是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片，領(lǐng)先手機(jī)芯片霸主高通一個(gè)月發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科支持LTE CAT6技術(shù)要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
華為海思技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大自不用說，不過至今華為海思的芯片只是用于自己的兄弟企業(yè)華為手機(jī)上，而沒有被其他手機(jī)企業(yè)采用。
中國(guó)芯片，展訊與華為海思爭(zhēng)雄
如文章開頭介紹，展訊16nm FinFET工藝的芯片要到明年才能發(fā)布，而只要臺(tái)積電下半年量產(chǎn)16nm FinFET工藝，華為海思就將推出采用該工藝的產(chǎn)品，而在LTE產(chǎn)品發(fā)布上，華為早已領(lǐng)先于展訊，可以看出華為海思的技術(shù)很明顯是要領(lǐng)先展訊不少。
不過從市場(chǎng)營(yíng)銷上看，就可以看出展訊要領(lǐng)先華為海思太多。早在2G時(shí)代，展訊的芯片就已經(jīng)被國(guó)產(chǎn)手機(jī)采用銷售到國(guó)外市場(chǎng)，在3G時(shí)代展訊的手機(jī)芯片更是被三星這個(gè)全球手機(jī)市場(chǎng)份額第一的企業(yè)采用，并且展訊早早就已經(jīng)與印度市場(chǎng)本地的手機(jī)企業(yè)MICROMAX合作，可見展訊在營(yíng)銷上是領(lǐng)先華為的。或許可以說，華為手機(jī)成就了華為海思，但是華為手機(jī)同樣阻礙著海思走出華為，因?yàn)榭紤]到與華為手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系手機(jī)企業(yè)要采用華為海思的產(chǎn)品總是有顧慮的，這正是三星的處理器在世界都是處于領(lǐng)先位置的，但是只有魅族采用，其他手機(jī)企業(yè)考慮到與三星的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系而至今沒有采用。
華為海思與展訊的競(jìng)爭(zhēng)，從手機(jī)芯片市場(chǎng)份額看，展訊未來還是會(huì)遙遙領(lǐng)先于華為海思，華為海思要想走出華為被其他手機(jī)企業(yè)采用還需要時(shí)間，而展訊已經(jīng)走向世界被國(guó)內(nèi)外手機(jī)企業(yè)采用，不過在技術(shù)上看展訊在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)還是落后于華為海思的。
