隨著4月15日的臨近，有關華為P8的消息也多了起來，而現在外媒就送上了這款手機的所謂設計圖。從設計圖中可以看出，該機的三圍是144.90×71.9×6.6mm，作為對比P7的機身尺寸是139.8×68.8×6.5mm，所以很顯然P8的體積更大了。
此外，還能從設計圖上看到的是，該機底部為雙揚聲器的設計，跟iPhone 6很相似，同時背部似乎提供了指紋識別功能，這點是跟之前的傳聞有多少出入，當然也是沒有想到的，不過依然是單攝像頭設計。
對于這款手機，之前的消息稱，它是全金屬材質，并且提供了5.2寸1080p屏幕，搭載Kirin 930 八核處理器，3GB內存，內置2600mAh容量電池，提供500萬+1300萬像素攝像頭，運行基于Android 5.0的Emotion UI。
華為Ascend P8 |
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