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          12月 26

          聯(lián)發(fā)科明年首推六模芯片 謀求后來居上

          編輯:3533 來源:手機世界
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          4G市場,明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時表示,根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機價格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)科希望在各個市場區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。

          在產(chǎn)品方面,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。

          據(jù)章維力透露,今年聯(lián)發(fā)科在4G產(chǎn)品落后半拍的情況下,手機芯片仍取得了出貨量達3000萬-4000萬套的成績。

          明年首推六模單芯片

          “明年下半年我們將推出六模芯片,支持CDMA2000網(wǎng)絡。”章維力向記者透露,目前聯(lián)發(fā)科六模芯片的研發(fā)符合預期,“當然市場還是希望能盡快把時間點往前提。”

          很顯然,聯(lián)發(fā)科即將推出的六模芯片,無論是對于中國電信還是對于產(chǎn)業(yè)鏈上的手機廠商來說,都是備受關(guān)注的產(chǎn)品,其將有望打破目前高通在此領(lǐng)域的絕對壟斷地位。

          目前,中國移動對4G芯片的要求是五模,即要同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等五個制式,這樣才能同時滿足2G、3G、4G等網(wǎng)絡的運營需求以及有效進行國際漫游。中國聯(lián)通由于在3G時代運營的是WCDMA網(wǎng)絡,因此其對4G芯片的要求可以在此基礎(chǔ)上減少一模(TD-SCDMA),只需要四模即可,相對更加從容。

          至于中國電信,由于其3G網(wǎng)絡是CDMA2000制式,而這種制式的主導者高通放棄了對4G版本的平滑演進,這就使得其在4G時代必須解決支持CDMA網(wǎng)絡的多模終端問題。也就是說,支持電信網(wǎng)絡的4G芯片,需要在前文提及的五模基礎(chǔ)上,增加支持CDMA2000網(wǎng)絡,即六模芯片。

          由于高通在CDMA市場的壟斷地位,中國電信在終端供應上一直面臨產(chǎn)業(yè)鏈豐富度的難題。3G時代,中國電信為此進行了包括補貼、設立基金等新式的多輪產(chǎn)業(yè)鏈攻堅,并取得了不錯的成績。

          4G伊始,高通在支持電信網(wǎng)絡的六模單芯片(SoC)市場上幾乎可以用獨占來形容。華為旗下海思則是采取拼片的形式曲線切入,并主要是自產(chǎn)自銷。

          在這種情況下,聯(lián)發(fā)科六模單芯片的即將問世,將讓支持電信網(wǎng)絡的手機終端,在芯片供應上有更多選擇。這對中國電信乃至整個產(chǎn)業(yè)鏈都是一個振奮的消息。

          事實上,中國電信在12月23日發(fā)布的2015年終端新政中,就提出將投入160億元實現(xiàn)“卓越100”計劃,力求在明年打造100款精品4G手機,拉動全年整體手機銷售突破1億臺。

          根據(jù)該“卓越100”計劃,中國電信明年的160億元補貼中,124億元用于針對代理商的快速結(jié)算終端補貼,6億元是直接補貼符合要求的手機廠商,30億元終端銷售傭金作為渠道銷售激勵資源。另外,針對中小代理商,中國電信明年還將提供50億元小額貸款。

          聯(lián)發(fā)科謀求后來居上

          不管是在3G還是在4G初期,聯(lián)發(fā)科由于產(chǎn)品、技術(shù)、專利授權(quán)等方面的因素,往往相對于高通慢了半拍。不過,由于在性價比、本地化、客戶支持等方面的優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科在3G實現(xiàn)了后來居上。

          中國移動從去年下半年開始大力推進4G運營,但在初期,4G芯片市場主要為高通、Marvell等廠商占據(jù)。“需要測試的時間非常長,最大的挑戰(zhàn)還是能否支持五模十頻和十三頻,對射頻部分的挑戰(zhàn)更大。”章維力對記者說。

          “我們今年4月份開始到中國移動做測試,6月份開始出貨,目前來看發(fā)展得比預期要好。”章維力對記者表示,預計聯(lián)發(fā)科2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間,占整個市場的份額為20%-30%。

          章維力表示,根據(jù)目前三大運營商披露的規(guī)劃預計,明年整個市場的4G手機銷售將達2.5億部,聯(lián)發(fā)科在內(nèi)部也定出了自己的目標,“有相當大的機會能實現(xiàn)”。

          他認為,從正態(tài)分布的規(guī)律來看,體量最大的市場是在中端,高端和低端占比相對會較小,聯(lián)發(fā)科將聚焦體量最大的那部分市場,當然也會在此基礎(chǔ)上尋求在中高端市場的不斷突破。

          章維力表示,聯(lián)發(fā)科明年將在維持傳統(tǒng)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,在64位等中高端市場不斷發(fā)力,“我們規(guī)格最高的6795芯片已經(jīng)用在魅族等中高階產(chǎn)品上,并取得了不錯的市場表現(xiàn)”。

          至于超低端市場,章維力表示,如果市場有需求,聯(lián)發(fā)科也會與大家一起來做。

          事實上,就在中國移動近日舉行的全球合作伙伴大會上,另一知名4G芯片商Marvell宣布推出的兩款芯片中,就有一款主打大眾市場需求的五模4核64位4G單芯片——PXA1908。“我們希望把TD-LTE手機的價位推到399元的位置。”Marvell集團總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立表示。

          “超低端不是大量需求,我們也不希望把市場的節(jié)奏打亂。”章維力表示,但如果合作伙伴的確要合作,聯(lián)發(fā)科也能滿足需求。

          “客戶用我們的芯片,只需要一個少于10人的團隊用一個月時間就能生產(chǎn)出手機。”章維力認為,聯(lián)發(fā)科對于客戶需求的了解,才是自身的最大優(yōu)勢。

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