盡管傳聞HTC下一代智能旗艦未必會被命名為HTC One M9，但這不妨礙人們對該機的關注和期待。日前，一組由設計師Jermaine Smit推出的HTC One M9概念機產品圖片及影片在網絡上曝光，其超薄金屬機身，重新設計的雙揚聲器，加上極窄邊框，給人相當驚艷的感覺。
概念設計出爐
由于此前HTC One(M8)和One(M7)都采用了金屬機身材質，并且獲得不少消費者青睞，所以此次的這款概念機的同樣是由金屬打造，而正面配備BoomSound雙立體揚聲器則似乎借鑒了以往HTC機型的風格。同時該機的整體設計相當纖薄，并改進了被詬病頗多的“雙下巴”設計，結合極窄邊框處理，能夠帶來更高的屏占比。
不過，這次曝光的概念圖中并未出現雙鏡頭，而且兩顆閃光燈也分別設計于鏡頭兩側，并非整合在一起，這似乎與人們的預想存在一定的差異。此外，根據過去釋出的信息透露，HTC下一代旗艦產品或許會改用鋁基碳化硅復合材料(AlSiC)機身材質，并具備防塵、防水功能。
加入BOSE音效
盡管此次曝光的是HTC One M9的概念設計，但顯然從整體設計思路上還是引用了不少傳聞中的特色。此前國外科技博客TK Tech News曾經爆料稱，HTC將會重新設計下一代旗艦機型的BoomSound雙前置立體揚聲器，至于具體的做法則應該是改進揚聲器的大小，進一步縮減對頂部和底部擋板的利用率，從而能夠在保持原有體積的情況下，裝載更大尺寸的觸控屏，并由此獲得更高的屏占比。
除此之外，據稱HTC正考慮與世界知名音響品牌BOSE建立音頻合作伙伴關系，將會引入BOSE的音效技術，從而為手機帶來更出類拔萃的音質表現。
明年三月登場
而根據過去外界的推測，HTC 下一代旗艦將擁有超薄的機身，并且會將觸控屏升級至5.5英寸和支持2K分辨率。裝載500萬像素前置鏡頭和1800萬像素主攝像頭，并支持OIS光學防抖。此外，該機還會內置64位驍龍810處理器，擁有3GB RAM和最高128GB的存儲容量。
只是目前以上說法皆未有任何有力證據曝光，但按照HTC旗艦機型更新的周期來看，預計應該在明年三月份左右正式推出。因此，隨著時間的推移，預計在不久后應該會有該機進一步更準確的信息被逐步披露。
HTCM9 |
HTC手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
