大家對高通的印象大都在處理器方面，實(shí)際上基帶芯片才是高通真正的撒手锏，其LTE基帶芯片是現(xiàn)如今旗艦手機(jī)必不可少的一部分，就連蘋果在這方面也不得不向高通低頭。
此前曾有消息稱蘋果即將在今年下半年發(fā)布的iPhone 6依然會采用來自高通的基帶芯片，蘋果暫時不會開發(fā)自家的基帶芯片，也不會把它集成到蘋果的A系列處理器上。但目前最新的說法卻產(chǎn)生了一些變化，蘋果似乎真的出現(xiàn)了自己開發(fā)基帶芯片的念頭。
按照臺灣科技時報的說法，蘋果目前正在計劃為2015年款的iPhone（iPhone 7？）自行設(shè)計一款基帶芯片，該芯片將會打破目前高通基帶在iPhone/iPad上的壟斷地位，這款基帶芯片有望交給三星和Globalfoundries（就是從AMD拆分出去那家）代工。
另外科技時報還表示蘋果目前正在考慮將基帶芯片整合到處理器當(dāng)中，不過有消息人士否認(rèn)了這一說法，表示蘋果會堅持分離式設(shè)計。
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