LG在智能手機(jī)的硬件升級大戰(zhàn)中向來表現(xiàn)積極，并且這種態(tài)度似乎還將在下一代旗艦機(jī)型中得到延續(xù)。根據(jù)報道稱，LG未來的智能旗艦LG G3將會配備2K分辨率超高清觸控屏和1600萬像素攝像頭，并且有可能裝載自家開發(fā)的Odin八核處理器，預(yù)計在明年下半年正式發(fā)布。
消息稱，LG下一代智能旗艦正在開發(fā)之中，其型號暫定為LG G3，將會配備自家開發(fā)的5.5英寸QHD分辨率AH-IPS觸控屏，所支持的分辨率達(dá)到1440×2560，也就是所謂的2K分辨率，至于像素密度則高達(dá)538ppi，顯示效果將是非常的細(xì)膩。
而在處理器的使用上，LG這次不再使用高通的產(chǎn)品，而是會配備自家開發(fā)的Odin系列處理器，并且據(jù)稱LG G3將會用到其中的2.2GHz主頻的八核版本。其主要特色是采用大小核技術(shù)，包括四個2.2GHz主頻的Cortex A15架構(gòu)核心和四個主頻為1.7GHz的Cortex A7架構(gòu)核心。前者負(fù)責(zé)處理高強(qiáng)度任務(wù)，后者則處理其他低功耗的普通任務(wù)，確保在提供強(qiáng)大性能的同時，又能保證電池的長效續(xù)航實力。
至于GPU部分，LG的這款Odin八核處理器則傳聞會配備Mali-T760 GPU。不過，也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為該處理器采用Mali-T604/T624 GPU的可能性更大。但即便如此，這也意味著所配機(jī)型在圖形處理以及游戲娛樂等方面的表現(xiàn)將值得期待。
LG G3在硬件上的升級還包括配備1600萬像素攝像頭，并會提供光學(xué)防抖功能，但還會其他功能上帶來怎樣的變化則沒有更多的信息。不過，至少從硬件層面來說，LG G3應(yīng)該達(dá)到了與三星Galaxy S5抗衡的水準(zhǔn)，只是不清楚該機(jī)是否在系統(tǒng)應(yīng)用方面將會帶來怎樣的突破。
盡管LG G3要到明年下半年才會面市，但包括5.5英寸2K分辨率超高清觸控屏和Odin處理器都預(yù)計會在MWC2014展會上亮相，屆時對于LG G3所擁有的這兩項“大殺器”或許會有更詳實的資料被公布。
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