據(jù)韓國媒體報道稱，韓國國內(nèi)研究組研發(fā)出可彎曲的塑料芯片，可替代電腦和智能手機內(nèi)的硅芯片配件。在此之前，已經(jīng)有了可彎曲的顯示器和電池等，但是還沒可彎曲的芯片。
可彎曲或可折疊的智能手機是能夠左右下一代電子產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。可折疊的智能手機既可以打開手機看報，也可以疊起收入褲袋，攜帶方便。制造這類手機，就需要可彎曲的顯示屏、電池以及可彎曲的塑料芯片。不過，類似塑料的碳化合物的彎曲或折疊性能固然好，電子的移動速度卻遠不如硅芯片。電子移動需要分子排列有序，塑料的各種分子呈混雜狀態(tài)，電子移動速度很慢。
研究組發(fā)現(xiàn)，向高分子塑料材質(zhì)添加碳氫化合物，可以使內(nèi)部分子排列整齊。電子移動速度可提高140%左右。可彎曲塑料芯片可能在2017年以前實現(xiàn)商用化。
