vivo x3發(fā)布會預(yù)熱：
北京三里屯太古里，橙色大廳，vivo x3的不眠之夜。
官方之前發(fā)布的曝光圖，從圖中可以看出，vivo x3的機身真的很薄，甚至可以“切水果”
8月22日晚上8點22分，步步高vivo公司將在三里屯橙色大廳舉辦vivo x3發(fā)布會，并將這場發(fā)布會命名為vivo x3 HiFi show，這是繼vivo X1和vivo Xplay之后的第三款X系列旗艦產(chǎn)品，以主打HiFi音質(zhì)及超薄機身為賣點。去年11月，vivo X1以6.55mm的機身厚度創(chuàng)造了當(dāng)時機身厚度的世界紀(jì)錄，同時世界上第一款Hi-Fi音質(zhì)手機也誕生了。今年8月22日，我們將共同見證新的奇跡誕生。據(jù)官方發(fā)布的消息，vivo x3將是一款機身厚度不足6mm的至薄手機，比華為p6更薄，而且它還內(nèi)置有最昂貴的DAC芯片ESS9018，Hi-Fi效果甚至超過了前代旗艦機vivo Xplay。
vivo x3發(fā)布會七大懸念：
1、vivo x3厚度多少？
2、屏幕尺寸是多少？
3、電池容量多少？
4、智能體感還會不會有所突破？
5、業(yè)界最昂貴的DAC芯片ESS9018是否真的采用？
6、首創(chuàng)移動錄音棚系統(tǒng)Xtudio能否實現(xiàn)？
7、售價最終會是多少？
步步高vivo X3 |
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