眾所周知，步步高vivo系列智能機一直以出眾的音效聞名于世。作為該系列最新旗艦，Xplay也在這方面尋求著突破與創新。之前就曾有消息稱，此次Xplay在X1雙芯片CS4398+CS8422的基礎上，還添加了一顆運放芯片OPA2604。由于是首次采用“三芯片”結構，所以該機在調試過程中也遇到了諸多困難，負責此項目的產品經理在微博上透露，目前測試還未結束。如果短時間內仍無法解決適配問題的話，Xplay的上市或許也會因此受到影響。
CS4398芯片
CS8422芯片
OPA2604芯片
之前，OPA2604運放芯片只有高端CD機才會采用，它也被發燒友譽為“運放皇者”。從現有的資料來看，vivo Xplay將成為首款配備運放芯片的智能機，而這也在一定程度上會令它的音質得到大幅提升。
vivo Xplay產品經理微博
然而，OPA2604運放芯片對于電壓和功耗有著非常高的要求，所以調試的過程會更為復雜，這也在無形中給vivo Xplay的研發帶來了很多技術上的挑戰和困難。而且，此前該機的產品經理也曾發微薄表示，對于該芯片的調校還沒有完成，原本一個月前能確定的音頻系統，現在卻因為這顆芯片頻出狀況而影響到整部手機的開發進程。
由此不難推斷，如果該芯片短時間內仍無法調試完成的話，那么Xplay最終的上市也可能會因此延后。不過，我們也可以看出vivo研發團隊對于打造極致產品的誠意，畢竟突破和創新往往都伴隨著重重困難。
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